RRL035P03
4 V Antriebs-Pch-MOSFET

MOSFETs mit Leistung sind so entwickelt, dass sie durch einen niedrigen Einschaltwiderstand mithilfe von Mikrobearbeitungstechnologien für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet sind. Das breit aufgestellte Sortiment umfasst kompakte, hochleistungsfähige und komplexe Ausführungen, um unterschiedliche Marktbedürfnisse zu erfüllen.

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Produktdetails

 
Teilenummer | RRL035P03TR
Status | Empfohlen
Gehäuse | TUMT6
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Package Code

SOT-363T

JEITA Package

SC-113DA

Package Size[mm]

2.0x2.1 (t=0.85)

Applications

Power Supply

Number of terminal

6

Polarity

Pch

Drain-Source Voltage VDSS[V]

-30

Drain Current ID[A]

-3.5

RDS(on)[Ω] VGS=4V(Typ.)

0.058

RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ.)

0.052

RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ.)

0.036

RDS(on)[Ω] VGS=Drive (Typ.)

0.058

Total gate charge Qg[nC]

8.0

Power Dissipation (PD)[W]

1.0

Drive Voltage[V]

-4.0

Mounting Style

Surface mount

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

Eigenschaften:

· 4-V-Motor
· P-Kanal-Mittelleistungs-MOSFET
· Schnelle Schaltgeschwindigkeit
· Kleines, oberflächenmontierbares Gehäuse
· Bleifrei/RoHS-konform

Ressourcen entwerfen

 

Unterlagen

Application Note

  • How to Create Symbols for PSpice Models

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Temperature derating method for Safe Operating Area (SOA)
  • Calculation of Power Dissipation in Switching Circuit
  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Two-Resistor Model for Thermal Simulation
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • What is a Thermal Model? (Transistor)
  • Measurement Method and Usage of Thermal Resistance RthJC
  • Precautions When Measuring the Rear of the Package with a Thermocouple

Design Tools

Models

  • RRL035P03 SPICE Model
  • RRL035P03 Thermal Model (lib)

Characteristics Data

  • ESD Data

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Dimensions
  • Inner Structure
  • Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Condition of Soldering
  • Moisture Sensitivity Level
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Reliability Test Result

Environmental Data

  • Constitution Materials List - Please contact us by filling in the form.
  • About Flammability of Materials
  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

  • About Export Regulations