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Rauscharmer, quasi-resonanter DC/DC-Kontrollwandler-IC für AC/DC-Wandler - BD7682FJ-LB

Der BD7682FJ-LB ist ein quasi-resonant gesteuerter DC/DC-Wandler, optimiert für Produkte mit elektrischer Steckdose. Der quasi-resonante Betrieb ermöglicht Soft-Schaltung und hilft die EMI zu verringern, wobei ein externer MOSFET-Regler und ein Stromerfassungswiderstand ein flexibleres Design bieten. Weitere Merkmale sind eine Brown-Ausgangsfunktion, die Eingangsspannung zwecks Systemoptimierung überwacht und ein Burst-Modus, der den Strom während bei leichter Belastung reduziert. Mehrere Schutzfunktionen bieten mehr Zuverlässigkeit, darunter Soft-Start, Burst-Modus, Strombegrenzung pro Zyklus und Überspannungs-/Überlastschutz. Zur Optimierung des SiC MOSFET-Treibers ist ein Gate-Klemmenschaltkreis integriert.

ROHM Empfohlene Produkte

SCT2H12NZ(1700V SiC-MOSFET) und BD7682FJ-LB (AC/DC-Wandler IC) Evaluationsplatine
Anwendungshinweis (PDF: 1,9 MB), Präsentationsdokument (PDF: 1,0 MB)

Technische Daten

Quick Strart Guide

Quick Start Guide
 
BD7682FJ-EVK-301 BOARD QUICK START GUIDE

User's Guide

BD7682FJ-EVK-401, BD7682FJ-EVK-402 Evaluation Board User's Guide
 
For driving SiC (Silicon Carbide) MOSFET. The evaluation board outputs 24 V voltage from the input of 300 Vdc to 900 Vdc. The output current supplies up to 1 A.
BD7682FJ-EVK-301 Evaluation Board User's Guide
 
For driving SiC (Silicon Carbide) MOSFET. This board is able to operate with both AC and DC input voltages. It is therefore possible to derive the power directly from the grid or from the system DC link, after the PFC stage. In case of AC input, the accepted input voltage range goes from 210 VAC to 480 VAC. In case of DC input, the input range goes from 300 VDC to 900 VDC.

Application Note

BD7682FL-LB Application Note
 
Quasi-resonant auxiliary power supply with 1700V SiC MOSFET
Thermal Resistance
 
The definition and how to use thermal resistance and thermal characterization parameter of packages for ROHM’s integrated circuit are described in this application note.
Part Explanation
 
For ICs

Additional information Batch Download 

Package Information

Package Information
 
Package Structure, Packing Specification, Footprint dimensions, Marking Specification, Storage conditions, Soldering conditions
Anti-Whisker formation
 

Environmental Data

UL94 Flame Classifications of Mold Compound
 
Compliance with the ELV directive
 
REACH SVHC Non-use Declaration
 
RoHS Comission Delegated Directive
 

Export Information

The Export Control Order
 
Export Administration Regulations(EAR)
 

Other

Factory Information