BD70H31G-C
Nano Energy™, Überwachungs-Spannungsdetektor Reset-IC

Der BD70H31G-C ist ein Überwachungs-IC mit Open-Drain-Ausgang vom Typ Nch und 3,06V Auslösespannung. ROHMs Überwachungs-ICs sind hochpräzise und haben eine extrem niedrige Stromaufnahme, die durch einen CMOS-Prozess erreicht wird. Die Produktpalette umfasst einen N-Kanal Open-Drain-Ausgang (BD70Hxx-xC) und einen CMOS-Ausgang (BD73Hxx-2C), so dass der Anwender je nach Anwendung wählen kann. Da es keine Hysterese gibt, wird die Auslösespannung auf den gleichen Wert wie die Erkennungsspannung eingestellt.

Produktdetails

 
Teilenummer | BD70H31G-CTR
Status | Empfohlen
Gehäuse | SSOP5
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Funktionalen Sicherheit:

Kategorie : FS supportive
A product that has been developed for automotive use and is capable of supporting safety analysis with regard to the functional safety.

Spezifikationen:

Common Standard

AEC-Q100 (Automotive Grade)

Over Voltage Detection Voltage [V] (typ.)

3.06

VDET Precision [%]

±1.63

Reset Active Voltage Range [V]

0.8 to 6

Output Types

Open drain

Reset Delay Timer

No

Reset Active State

High

Manual Reset

No

Watchdog Timer

No

Auto Motive

Yes

Circuit Current (ON) [µA]

0.27

Circuit Current (OFF) [µA]

0.3

L Output Current (LowVol) [mA]

1

L Output Current (HighVol) [mA]

2

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

125

Package Size

2.9x2.8 (t=1.25)

Eigenschaften:

  • AEC-Q100 Qualified (Grade 1)
  • No Hysteresis
  • Two Output Types (Nch Open Drain and CMOS Output)
  • Nano Energy
  • Very Small, Lightweight and Thin Package
  • Package SSOP5 is similar to SOT-23-5 (JEDEC)

Ressourcen entwerfen

 

Unterlagen

White Paper

  • ISO 26262: Functional Safety Standard for Modern Road Vehicles

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

2D/3D/CAD

  • SSOP5 Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information

Manufacturing Data

  • Factory Information