Achtung Internet Explorer-Benutzer: Die ROHM-Website unterstützt IE 11 nicht mehr. Bitte aktualisieren Sie Ihren Browser, um die beste Leistung auf der ROHM-Website zu gewährleisten.
Chip-Widerstand SpezifikationenDie Nennleistung ist die maximale Leistung, die im Dauerbetrieb bei der angegebenen Umgebungstemperatur genutzt werden kann.
Was ist die Nennspannung?Bei der Verwendung eines Widerstands müssen sowohl die Nennspannung als auch die maximale Elementspannung berücksichtigt werden.
Hohe Leistungsgarantie durch Anschlusstemperatur-ReduzierungIm Gegensatz zu konventionellen Strombelastbarkeitskurven, die auf der Umgebungstemperatur basieren, wird die Anschlusstemperatur-Reduzierung durch die Temperatur der Anschlusspins des Produkts bei Einschalten der Stromversorgung bestimmt.
Temperaturkoeffizient des Widerstands ①・ Struktur des Chip-Widerstands
・ Spezifikationen der Chip-Widerstände
・ Der Widerstandswert von Widerständen ändert sich mit der Temperatur.
Temperaturkoeffizient des Widerstands ②Im Folgenden wird am Beispiel von Dickschichtwiderständen erläutert, warum der Temperaturkoeffizient des Widerstands sowohl in positiven als auch in negativen Werten angegeben wird.
Überschreitung der NennleistungUm festzustellen, ob der Widerstand verwendet werden kann, muss die maximale Leistung berücksichtigt werden, mit der das Produkt regelmäßig belastet wird.
Faktor ① Position der MessleitungenUm die Auswirkungen der Kupferfolie zu verringern, können die Messleitungen innerhalb der Shunt-Widerstandspads verlegt werden.
Faktor ② Kupferfolien-DickeJe dicker die Kupferfolie auf der Leiterplatte ist, desto größer ist die Auswirkung auf den Temperaturkoeffizienten des Leiterplattenmusters.
Faktor ③ Abmessungen der Elektroden/PadsJe nach Lage der Messleitungen kann der TCR aufgrund der Auswirkungen der Kupferfolie und der Elektroden unterschiedlich sein.
Fehlerarten des Chip-WiderstandsAuf dieser Seite werden die Fehlerarten von Chip-Widerständen vorgestellt, wie z. B. "durch Überspannungen", "durch Lötrisse" und "durch Sulfurierung von Widerständen".
Vorteile von Reverse-Mount niederohmigen WiderständenUm eine höhere Belastbarkeit und eine bessere Wärmeableitung zu erreichen, werden in der Regel Produkte mit größeren Chips und Einheiten mit breiteren Elektroden verwendet.
Zerstörung durch ÜberlastungIm Folgenden werden Fehlerfälle beschrieben, bei denen die Leistung (Spannung) die Spezifikationen des jeweiligen Produkts überschreitet.
