Struktur eines Chip-Widerstands
Ablauf bei der Herstellung eines Widerstands
Nachstehend wird der Ablauf bei der Herstellung eines typischen Chip-Widerstands (MCR-Serie) dargestellt.
*Tatsächlich wird der gesamte Aluminium-Träger auf einmal hergestellt,
zu Veranschaulichungszwecken wird hier aber nur ein Chip gezeigt
Was ist Siebdruck?
Jede Schicht eines ROHM-Chip-Widerstands wird durch Siebdruck geformt. Siebdruck umfasst das Erstellen eines Druckmusters auf der Gewebeoberfläche einer Siebmaske, das anschließende Auftragen einer Paste, das Übertragen des Musters auf ein Zielobjekt (Aluminium-Schichtträger) durch Abschaben der Paste mit einer Rakel.
Ablauf des Siebdrucks
Lasertrimmens
Der Bedarf nach einem Prozess des Lasertrimmens
Der Siebdruck wird verwendet, um die einzelnen Schichten eines Dickschicht-Chip-Widerstands zu formen. Dies umfasst das Auftragen der Paste auf dem Aluminium-Schichtträger. Es werden gleichzeitig hunderte Chips verarbeitet, was unvermeidbar zu leichten Abweichungen bei den Druckbedingungen führt (d.h. Dicke der Paste).
Dies führt zu variierenden Widerstandswerten, wodurch es unmöglich wird, optimale Widerstände sicherzustellen. Aus diesem Grund ist ein zusätzlicher Prozess erforderlich, um die Widerstandswerte auf einen Wert innerhalb der spezifizierten Toleranzen anzupassen.
Der Prozess des Lasertrimmens
Ein Laser durchschneidet das Widerstandselement, während der Widerstand gemessen wird, um die Zielwiderstandswerte mit minimaler Abweichung zu erhalten. Das Lasertrimmen verringert den Strompfad, wodurch der Widerstand gesteigert wird. Sobald der Zielwiderstand erreicht wurde, wird der Laser angehalten, um die Abweichungen zwischen den Chips zu reduzieren.
