Resistor manufacturing flow example
Struktur eines Chip-Widerstands
Ablauf bei der Herstellung eines Widerstands
Nachstehend wird der Ablauf bei der Herstellung eines typischen Chip-Widerstands (MCR-Serie) dargestellt.
![Rohstoffe](/documents/4392907/4403555/en_r_what3_img1.jpg/96614336-5afc-43c9-b621-05a247ac369a?t=1545107772440)
![Weiter](/documents/4392907/4403556/r_arrow_big.gif/3da4e77c-e914-4106-8c1a-47bb03371c7b?t=1545107765343)
*Tatsächlich wird der gesamte Aluminium-Träger auf einmal hergestellt,
zu Veranschaulichungszwecken wird hier aber nur ein Chip gezeigt
![Druck I (Leiter/Widerstandselement/Untergrund)](/documents/4392907/4403555/en_r_what3_img2.jpg/cef21e3b-a14c-45f6-b7ea-59ba46200128?t=1545107771223)
![Weiter](/documents/4392907/4403556/r_arrow_big.gif/3da4e77c-e914-4106-8c1a-47bb03371c7b?t=1545107765343)
![Lasertrimmen](/documents/4392907/4403555/en_r_what3_img3.jpg/0a6ccb2f-b90e-4f99-aaaa-972e8261f01d?t=1545107769907)
![Weiter](/documents/4392907/4403556/r_arrow_big.gif/3da4e77c-e914-4106-8c1a-47bb03371c7b?t=1545107765343)
![Druck II (Mittelschicht / Überzug /Markierungscode)](/documents/4392907/4403555/en_r_what3_img4.jpg/c82f2586-81d7-4a9b-84d7-ff0657e96780?t=1545107768863)
![Weiter](/documents/4392907/4403556/r_arrow_big.gif/3da4e77c-e914-4106-8c1a-47bb03371c7b?t=1545107765343)
![Stegbruch /Seitliche Elektrodenformation/Chip-Bruch](/documents/4392907/4403555/en_r_what3_img5.jpg/d6382022-77e3-487d-84aa-f0498b3b94ba?t=1545107767970)
![Weiter](/documents/4392907/4403556/r_arrow_big.gif/3da4e77c-e914-4106-8c1a-47bb03371c7b?t=1545107765343)
![Beschichtung](/documents/4392907/4403555/en_r_what3_img6.jpg/d6d4faaf-8dc2-4d1b-bc2c-5f0afc2e583e?t=1545107767167)
![Weiter](/documents/4392907/4403556/r_arrow_big.gif/3da4e77c-e914-4106-8c1a-47bb03371c7b?t=1545107765343)
![Widerstandsmessung/Externe Inspektion/Umwicklung](/documents/4392907/4403555/en_r_what3_img7.jpg/babfca74-e378-46bc-9cc1-8fec638c7cdc?t=1545107766257)
![Weiter](/documents/4392907/4403556/r_arrow_big.gif/3da4e77c-e914-4106-8c1a-47bb03371c7b?t=1545107765343)
![Versand](/documents/4392907/4403555/en_r_what3_img8.jpg/9bbaedae-9557-44fb-96a5-2090cbe825ba?t=1545107764307)
Was ist Siebdruck?
Jede Schicht eines ROHM-Chip-Widerstands wird durch Siebdruck geformt. Siebdruck umfasst das Erstellen eines Druckmusters auf der Gewebeoberfläche einer Siebmaske, das anschließende Auftragen einer Paste, das Übertragen des Musters auf ein Zielobjekt (Aluminium-Schichtträger) durch Abschaben der Paste mit einer Rakel.
Ablauf des Siebdrucks
![1. Eine Siebmaske wird auf den Aluminium-Schichtträger aufgesetzt](/documents/4392907/4403557/en_r_what4_img1.jpg/cc6c956a-4ce5-4db4-ad2d-fabb0c45f449?t=1545107763323)
![2. Die Paste wird auf das Sieb aufgetragen und anschließend mit einer Rakel abgeschabt](/documents/4392907/4403557/en_r_what4_img2.jpg/76126c81-0454-4ca1-b044-ab0276327f42?t=1545107762360)
![Seitenansicht des Siebdruckverfahrens/ Aluminium-Schichtträger – Draufsicht Siebdruck](/documents/4392907/4403557/en_r_what4_img3.gif/41c6b8a7-1244-4122-8d8c-a382f4f8dcf5?t=1545107761400)
![3. Druck fertig](/documents/4392907/4403557/en_r_what4_img4.jpg/e39be960-76a0-4140-9209-62fc4a71a2b4?t=1545107759753)
Lasertrimmens
Der Bedarf nach einem Prozess des Lasertrimmens
Der Siebdruck wird verwendet, um die einzelnen Schichten eines Dickschicht-Chip-Widerstands zu formen. Dies umfasst das Auftragen der Paste auf dem Aluminium-Schichtträger. Es werden gleichzeitig hunderte Chips verarbeitet, was unvermeidbar zu leichten Abweichungen bei den Druckbedingungen führt (d.h. Dicke der Paste).
Dies führt zu variierenden Widerstandswerten, wodurch es unmöglich wird, optimale Widerstände sicherzustellen. Aus diesem Grund ist ein zusätzlicher Prozess erforderlich, um die Widerstandswerte auf einen Wert innerhalb der spezifizierten Toleranzen anzupassen.
![Es werden gleichzeitig hunderte Chips verarbeitet, was zu Abweichungen beim Widerstand der einzelnen Chips führt Lasertrimmen](/documents/4392907/4403558/en_r_what5_img1.jpg/78938296-334e-455f-a910-09d8fe9f44b9?t=1545107758963)
![Starke Abweichungen treten in Hinblick auf den Zielwiderstandswert auf Grafik der Verteilung der Widerstandswerte](/documents/4392907/4403558/en_r_what5_img2.jpg/d02b9fa6-7bd3-4fca-bfa8-42df21cc8593?t=1545107758043)
Der Prozess des Lasertrimmens
Ein Laser durchschneidet das Widerstandselement, während der Widerstand gemessen wird, um die Zielwiderstandswerte mit minimaler Abweichung zu erhalten. Das Lasertrimmen verringert den Strompfad, wodurch der Widerstand gesteigert wird. Sobald der Zielwiderstand erreicht wurde, wird der Laser angehalten, um die Abweichungen zwischen den Chips zu reduzieren.
![Stromfluss Widerstandssteigerung](/documents/4392907/4403558/en_r_what5_img3.jpg/914f5936-18d9-45b5-9686-bbcc9b519947?t=1545107757220)
![*Widerstände sind über eine breite horizontale Achse verteilt Widerstandswertverteilung (Vor dem Trimmen / Nach dem Trimmen)](/documents/4392907/4403558/en_r_what5_img4.jpg/5cde451d-3d70-4489-a8f0-598c86dc9d6c?t=1545107756197)