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Struktur eines Chip-Widerstands

Ablauf bei der Herstellung eines Widerstands

Nachstehend wird der Ablauf bei der Herstellung eines typischen Chip-Widerstands (MCR-Serie) dargestellt.

Rohstoffe Weiter

*Tatsächlich wird der gesamte Aluminium-Träger auf einmal hergestellt,
zu Veranschaulichungszwecken wird hier aber nur ein Chip gezeigt

Druck I (Leiter/Widerstandselement/Untergrund) Weiter Lasertrimmen Weiter Druck II (Mittelschicht / Überzug /Markierungscode) Weiter Stegbruch /Seitliche Elektrodenformation/Chip-Bruch Weiter Beschichtung Weiter Widerstandsmessung/Externe Inspektion/Umwicklung Weiter Versand

Was ist Siebdruck?

Jede Schicht eines ROHM-Chip-Widerstands wird durch Siebdruck geformt. Siebdruck umfasst das Erstellen eines Druckmusters auf der Gewebeoberfläche einer Siebmaske, das anschließende Auftragen einer Paste, das Übertragen des Musters auf ein Zielobjekt (Aluminium-Schichtträger) durch Abschaben der Paste mit einer Rakel.

Ablauf des Siebdrucks

1. Eine Siebmaske wird auf den Aluminium-Schichtträger aufgesetzt 2. Die Paste wird auf das Sieb aufgetragen und anschließend mit einer Rakel abgeschabt Siebdruck 3. Druck fertig

Lasertrimmens

Der Bedarf nach einem Prozess des Lasertrimmens

Der Siebdruck wird verwendet, um die einzelnen Schichten eines Dickschicht-Chip-Widerstands zu formen. Dies umfasst das Auftragen der Paste auf dem Aluminium-Schichtträger. Es werden gleichzeitig hunderte Chips verarbeitet, was unvermeidbar zu leichten Abweichungen bei den Druckbedingungen führt (d.h. Dicke der Paste).
Dies führt zu variierenden Widerstandswerten, wodurch es unmöglich wird, optimale Widerstände sicherzustellen. Aus diesem Grund ist ein zusätzlicher Prozess erforderlich, um die Widerstandswerte auf einen Wert innerhalb der spezifizierten Toleranzen anzupassen.

Lasertrimmen Grafik der Verteilung der Widerstandswerte

Der Prozess des Lasertrimmens

Ein Laser durchschneidet das Widerstandselement, während der Widerstand gemessen wird, um die Zielwiderstandswerte mit minimaler Abweichung zu erhalten. Das Lasertrimmen verringert den Strompfad, wodurch der Widerstand gesteigert wird. Sobald der Zielwiderstand erreicht wurde, wird der Laser angehalten, um die Abweichungen zwischen den Chips zu reduzieren.

Widerstandssteigerung Widerstandswertverteilung (Vor dem Trimmen / Nach dem Trimmen)