Vorsichtsmaßnahmen bei der Verwendung von Chip-Widerständen
Faktoren, die den Temperaturkoeffizienten des Widerstands beeinflussen ②
Faktor ② Kupferfolien-Dicke
In manchen Fällen kann es notwendig sein, die Dicke der Kupferfolie auf der Leiterplatte zu erhöhen, um beispielsweise einen größeren Strom zu leiten oder die Wärmeableitung zu verbessern. Wenn die Kupferfolie dicker wird, muss jedoch der TCR des Kupfermaterials addiert werden, was sich erheblich auf den TCR des Leiterplattenmusters auswirkt.
Bei Shunt-Widerständen mit ultraniedrigen Widerständen von 10 mΩ oder weniger macht das Kupfermaterial einen größeren Prozentsatz des Widerstandswertes aus, so dass die Auswirkungen des TCR berücksichtigt werden müssen.
Die folgende Abbildung zeigt den Zusammenhang zwischen der Dicke der Leiterplattenkupferfolie und dem TCR am Beispiel einer 0,3mΩ PCR100.
Es ist zu erkennen, dass der TCR mit der Dicke der Kupferfolie variiert.
