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Siliziumkondensatoren: Überblick

Siliziumkondensatoren nutzen die Dünnschicht-Halbleitertechnologie. Sie sind kompakt und flach und weisen eine stabile Kapazität in Bezug auf die angelegte Spannung und Temperaturänderungen auf.
Außerdem gibt es keinen piezoelektrischen Effekt; daher entstehen auch keine hörbaren Geräusche aufgrund von Spannungsschwankungen.
ROHM bietet auch Produkte mit integrierten TVS-Elementen, die eine hohe ESD-Toleranz gewährleisten.
Siliziumkondensatoren mit diesen Eigenschaften werden in allen Bereichen eingesetzt - von Smartphones und Wearables über Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsanwendungen mit hoher Kapazität bis hin zu Automobilsystemen und Industrieanlagen.

Unter Kondensatortypen und -eigenschaften finden Sie auch einen Vergleich der verschiedenen Modelle.

Klassifizierung anhand der inneren Struktur und Montagetyp

Interne Struktur (z. B. Trench)

1.Klassifizierung nach interner Struktur

Die interne Struktur von Siliziumkondensatoren kann in zwei Arten unterteilt werden: Planar und Trench.
Planare Strukturen haben eine einfache, produktionsfreundliche Form und eignen sich aufgrund der Einheitlichkeit ihres Dielektrikums und der Elektroden gut für Hochspannungsanwendungen.
Trench-Strukturen bieten eine größere Elektroden- und Dielektrikumsfläche, indem sie Gräben oder Rillen ("trenches") im Substrat bilden. Dadurch können größere Kapazitäten als bei planaren Strukturen erreicht werden.
ROHM konzentriert sich auf kompakte, großkapazitive Produkte in Trench-Bauweise.

Klassifizierung nach interner Struktur

2.Klassifizierung nach Montagetyp

Es gibt zwei Montagetypen für Siliziumkondensatoren: Löten und Drahtbonden.
Die Lötmontage eignet sich für die Montage mit hoher Dichte, während die Drahtbondmontage ideal für die Integration mit ICs und anderen Komponenten in einem einzigen Gehäuse ist.

Klassifizierung nach Montagetyp

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