Siliziumkondensatoren nutzen die Dünnschicht-Halbleitertechnologie.
Sie sind kompakt und flach und weisen eine stabile Kapazität in
Bezug auf die angelegte Spannung und Temperaturänderungen auf.
Außerdem gibt es keinen piezoelektrischen Effekt; daher entstehen
auch keine hörbaren Geräusche aufgrund von Spannungsschwankungen.
ROHM bietet auch Produkte mit integrierten TVS-Elementen, die eine
hohe ESD-Toleranz gewährleisten.
Siliziumkondensatoren mit diesen Eigenschaften werden in allen
Bereichen eingesetzt - von Smartphones und Wearables über
Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsanwendungen mit hoher Kapazität
bis hin zu Automobilsystemen und Industrieanlagen.
Unter Kondensatortypen und -eigenschaften finden Sie auch einen Vergleich der verschiedenen Modelle.
Klassifizierung anhand der inneren Struktur und Montagetyp
1.Klassifizierung nach interner Struktur
Die interne Struktur von Siliziumkondensatoren kann in zwei Arten
unterteilt werden: Planar und Trench.
Planare Strukturen haben eine einfache, produktionsfreundliche Form
und eignen sich aufgrund der Einheitlichkeit ihres Dielektrikums und
der Elektroden gut für Hochspannungsanwendungen.
Trench-Strukturen bieten eine größere Elektroden- und
Dielektrikumsfläche, indem sie Gräben oder Rillen ("trenches") im
Substrat bilden. Dadurch können größere Kapazitäten als bei planaren
Strukturen erreicht werden.
ROHM konzentriert sich auf kompakte, großkapazitive Produkte in
Trench-Bauweise.
2.Klassifizierung nach Montagetyp
Es gibt zwei Montagetypen für Siliziumkondensatoren: Löten und
Drahtbonden.
Die Lötmontage eignet sich für die Montage mit hoher Dichte, während
die Drahtbondmontage ideal für die Integration mit ICs und anderen
Komponenten in einem einzigen Gehäuse ist.