MEMS-bezogene Terminologie
MEMS-bezogene Terminologie
Ein kurzer Überblick über die MEMS-bezogene Terminologie.
| Terminologie | Definition |
|---|---|
| MEMS | MEMS = Micro Electro Mechanical Systems Ein allgemeiner Begriff für Geräte und Systeme, die eine dreidimensionale Mikrostruktur (dreidimensionalen Aufbau) haben und verschiedene Eingangs- und Ausgangssignale verarbeiten. |
| Isotropes Ätzen | Ätzen, das in der Tiefe und in seitlicher Richtung durch Radikale abläuft |
| Anisotropes Ätzen | Tiefenprogressives Ätzen durch Ionen |
| Bosch-Prozess | Die primäre Technologie, die für das Silizium-Tiefenätzen verwendet wird. Kombiniert sowohl isotrope als auch anisotrope Ätztechniken. |
| Ätzen von schmalen Gräben | Beim Bosch-Prozess entsteht eine ungleichmäßige Struktur der Seitenwände |
| SOI Wafer | SOI = Silizium-on-Insulator Ein Silizium-Wafer, bei dem eine Silizium-Einkristallschicht auf einer Oxidschicht gebildet wird. |
| TAIKO Grinding | Ein Dünnschleifen von Wafern, bei dem nur der innere Teil geschliffen wird und der äußere Rand des Wafers intakt bleibt. TAIKO ist ein Warenzeichen der Disco Corp. |
| Trägerwafer | Wafer, die als Träger für die Handhabung und Bearbeitung von dünnen Wafern verwendet werden |
| Waferverbinden | Befestigung von Trägersubstraten zum Zweck der Bearbeitung und Handhabung von dünnen Wafern |
| Waferbonden | Ein Verfahren, bei dem zwei Wafer miteinander verbunden werden. |
| Atomlagenabscheidung | ALD = Atomic Layer Deposition Ein Verfahren zum Abtragen von extrem dünnen Schichten, bei dem Schichten auf atomarer Ebene sequentiell aufgebaut werden. |
ROHM bietet ein Wafer-Herstellungsverfahren für piezoelektrische Dünnschicht-MEMS, mit dem Kunden ihre Designs und Innovationen verwirklichen können.
> Wafer-Herstellungsverfahren für piezoelektrische Dünnschicht-MEMS
