MEMS-bezogene Terminologie

MEMS-bezogene Terminologie

Ein kurzer Überblick über die MEMS-bezogene Terminologie.

Terminologie Definition
MEMS MEMS = Micro Electro Mechanical Systems
Ein allgemeiner Begriff für Geräte und Systeme, die eine dreidimensionale Mikrostruktur (dreidimensionalen Aufbau) haben und verschiedene Eingangs- und Ausgangssignale verarbeiten.
Isotropes Ätzen Ätzen, das in der Tiefe und in seitlicher Richtung durch Radikale abläuft
Anisotropes Ätzen Tiefenprogressives Ätzen durch Ionen
Bosch-Prozess Die primäre Technologie, die für das Silizium-Tiefenätzen verwendet wird. Kombiniert sowohl isotrope als auch anisotrope Ätztechniken.
Ätzen von schmalen Gräben Beim Bosch-Prozess entsteht eine ungleichmäßige Struktur der Seitenwände
SOI Wafer SOI = Silizium-on-Insulator
Ein Silizium-Wafer, bei dem eine Silizium-Einkristallschicht auf einer Oxidschicht gebildet wird.
TAIKO Grinding Ein Dünnschleifen von Wafern, bei dem nur der innere Teil geschliffen wird und der äußere Rand des Wafers intakt bleibt.
TAIKO ist ein Warenzeichen der Disco Corp.
Trägerwafer Wafer, die als Träger für die Handhabung und Bearbeitung von dünnen Wafern verwendet werden
Waferverbinden Befestigung von Trägersubstraten zum Zweck der Bearbeitung und Handhabung von dünnen Wafern
Waferbonden Ein Verfahren, bei dem zwei Wafer miteinander verbunden werden.
Atomlagenabscheidung ALD = Atomic Layer Deposition
Ein Verfahren zum Abtragen von extrem dünnen Schichten, bei dem Schichten auf atomarer Ebene sequentiell aufgebaut werden.

ROHM bietet ein Wafer-Herstellungsverfahren für piezoelektrische Dünnschicht-MEMS, mit dem Kunden ihre Designs und Innovationen verwirklichen können.

> Wafer-Herstellungsverfahren für piezoelektrische Dünnschicht-MEMS